服務內(nèi)容全部包含: 各類PCB,芯片基板的信號完整性仿真，電源完整性仿真，芯片基板S參數(shù)導出，封裝級ibis參數(shù)生成：包括TDR仿真，阻抗掃描，插損回損仿真，各類問題整改建議和發(fā)板驗收。 提供產(chǎn)品級顧問，如遇到認證問題，靜電、輻射傳導等問題協(xié)助分析解決。 服務優(yōu)勢: 18年產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗，從事數(shù)十款產(chǎn)品設計開發(fā)，精通硬件設計全過程。 數(shù)十款產(chǎn)品SI,PI仿真交付案例。 目前協(xié)助美國外包公司完成多個仿真案例協(xié)助快速有效交付。 服務前需客戶提供的信息: 保密協(xié)議模板（可選） 原理圖和PCB圖（必須） 仿真要求，對應信號和電源工作頻率和目標范圍或者標準 時間目標 對應接口人職責和聯(lián)系方式 其他: 基礎款一次性仿真提供仿真報告，如需針對更改的結(jié)果再進行驗證需要再次購買服務，不過服務費可以優(yōu)惠，此項提前說好，避免不必要的溝通，感謝！