服務(wù)內(nèi)容全部包含: 1. 需求分析和方案設(shè)計(jì)：根據(jù)客戶需求進(jìn)行深入細(xì)致的分析，包括被測控參數(shù)的形式、范圍、性能指標(biāo)、系統(tǒng)功能、工作環(huán)境等，并據(jù)此制定合適的開發(fā)方案。 2. 硬件設(shè)計(jì)：選擇合適的單片機(jī)芯片和外圍電路元件，進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和PCB布局。 3. 軟件開發(fā)：編寫單片機(jī)程序，實(shí)現(xiàn)所需的功能和算法。這包括軟件邏輯設(shè)計(jì)、算法開發(fā)、代碼編寫、測試和優(yōu)化。 服務(wù)優(yōu)勢: 1.根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行定制化開發(fā)，實(shí)現(xiàn)各種功能； 2.提供從需求分析、方案設(shè)計(jì)到硬件設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成和測試的全流程服務(wù)； 3.您可以為客戶提供持續(xù)的技術(shù)支持，協(xié)助解決開發(fā)過程中遇到的各種問題。 服務(wù)前需客戶提供的信息: 1.產(chǎn)品功能需求：詳細(xì)了解產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的具體功能和性能指標(biāo)； 2.硬件規(guī)格：選用的MCU型號或?qū)CU性能的要求。外圍設(shè)備。電源要求（電壓、功耗等）； 3.產(chǎn)品應(yīng)用場景：了解產(chǎn)品的使用環(huán)境，包括溫度、濕度、震動等因素。 4.安全性要求：是否需要實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)加密、安全啟動等功能。 5.成本目標(biāo)：了解客戶對單片機(jī)及整體硬件成本的預(yù)期。 6.開發(fā)周期：客戶期望的產(chǎn)品開發(fā)完成時(shí)間。 7.產(chǎn)品是否需要維護(hù)和升級。