服務(wù)區(qū)域：全國

服務(wù)內(nèi)容全部包含: 方案設(shè)計：硬件架構(gòu)選型、關(guān)鍵器件評估、原理圖設(shè)計及仿真優(yōu)化； PCB開發(fā)：高速/高密度板設(shè)計，支持4-20層板，滿足EMC/信號完整性要求； 嵌入式開發(fā)：ARM/FPGA/MCU程序開發(fā)，驅(qū)動適配及低功耗優(yōu)化； 測試驗證：環(huán)境可靠性測試（高低溫/振動）、EMC檢測、安規(guī)認證支持； 量產(chǎn)支持：DFM可制造性優(yōu)化，供應(yīng)鏈對接，小批量試產(chǎn)到批量交付。 適用領(lǐng)域：工業(yè)控制、智能家居、醫(yī)療設(shè)備、新能源等. 服務(wù)優(yōu)勢: 團隊擁有10年+硬件研發(fā)經(jīng)驗，成功交付200+項目，典型業(yè)績包括： 為某醫(yī)療設(shè)備客戶設(shè)計多參數(shù)監(jiān)護儀主板，通過CE/FDA認證，量產(chǎn)良率99.5%； 開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，支持-40℃~85℃寬溫工作，累計出貨10萬臺； 優(yōu)化新能源BMS硬件方案，成本降低25%，MTBF達10萬小時。 深度行業(yè)：熟悉醫(yī)療/工業(yè)等領(lǐng)域的合規(guī)性要求; 成本控制：國產(chǎn)化器件替代方案成熟，BOM成本優(yōu)化30%+. 服務(wù)前需客戶提供的信息: 需求文檔：功能指標（如功耗、接口類型）、使用環(huán)境（溫度/濕度）、認證要求； 參考設(shè)計：現(xiàn)有產(chǎn)品或競品資料（如有）； 供應(yīng)鏈偏好：指定元器件品牌或供應(yīng)商清單（可選）； 交付預(yù)期：樣品數(shù)量、量產(chǎn)計劃及交付周期； 特殊要求：防水/防塵等級、通信協(xié)議（如CAN/RS485）等。 注：完整信息可減少30%需求確認時間，加速項目落地！ 其他: 1. 需求階段 關(guān)鍵指標變更（如工作溫度范圍）可能導(dǎo)致方案重構(gòu)，需重新評估周期與成本 特殊認證要求（如醫(yī)療/車規(guī)）需提前說明，避免后期整改 2.開發(fā)階段 芯片缺貨時需替代方案，可能影響性能/成本（預(yù)留3套備選方案） 復(fù)雜EMC問題需多次整改，建議預(yù)留10%測試緩沖期 3.交付階段 客戶自備元器件質(zhì)量異常將導(dǎo)致整機故障（提供來料檢測服務(wù)） 量產(chǎn)良率低于95%時，我方免費提供工藝優(yōu)化支