服務(wù)區(qū)域:全國(guó)
服務(wù)內(nèi)容全部包含:
底層開發(fā):Bootloader移植(U-Boot/ARM Trusted Firmware)、RTOS(FreeRTOS/RT-Thread)及Linux內(nèi)核定制
驅(qū)動(dòng)開發(fā):LCD、觸摸屏、傳感器、通信模塊(4G/Wi-Fi/BT)等外設(shè)驅(qū)動(dòng)適配
應(yīng)用開發(fā):嵌入式GUI(Qt/LVGL)、數(shù)據(jù)采集、通信協(xié)議(Modbus/CAN/MQTT)開發(fā)
性能優(yōu)化:?jiǎn)?dòng)加速、內(nèi)存管理、低功耗設(shè)計(jì)
服務(wù)優(yōu)勢(shì):
? 全棧能力:覆蓋硬件驅(qū)動(dòng)到應(yīng)用層開發(fā),減少多團(tuán)隊(duì)協(xié)作成本
? 多平臺(tái)適配:支持STM32/NXP/瑞芯微/國(guó)產(chǎn)MCU及Linux/RTOS系統(tǒng)
? 工業(yè)級(jí)可靠:通過(guò)EMC測(cè)試、高低溫循環(huán)驗(yàn)證,MTBF >30,000小時(shí)
? 敏捷交付:復(fù)用成熟代碼庫(kù),縮短40%開發(fā)周期
服務(wù)前需客戶提供的信息:
硬件文檔(原理圖/芯片手冊(cè)/接口定義)
功能需求(如實(shí)時(shí)性/功耗指標(biāo))
第三方SDK/通信協(xié)議文檔
認(rèn)證要求(如工業(yè)級(jí)溫度范圍/安規(guī)標(biāo)準(zhǔn))
其他:
前期:需求變更頻繁 → 簽署技術(shù)協(xié)議,明確功能邊界
中期:硬件兼容性問(wèn)題 → 預(yù)留調(diào)試周期,提供備選方案
后期:現(xiàn)場(chǎng)部署異常 → 遠(yuǎn)程診斷+48小時(shí)響應(yīng)
法律:代碼版權(quán)爭(zhēng)議 → 合同約定知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬
C++C全新開發(fā)二次開發(fā)工控設(shè)備智能家居醫(yī)療電子汽車電子儀器儀表無(wú)線通訊電機(jī)控制顯示技術(shù)存儲(chǔ)技術(shù)接口和邏輯技術(shù)電源技術(shù)數(shù)字通信技術(shù)電路保護(hù)與EMC技術(shù)PLC編程技術(shù)無(wú)線技術(shù)信號(hào)處理技術(shù)
常見問(wèn)題
專業(yè)優(yōu)化方案:
動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)
外設(shè)休眠管理
待機(jī)功耗<10μA(需硬件配合)
A:采取三級(jí)應(yīng)對(duì)方案:
1)軟件層面優(yōu)化驅(qū)動(dòng)
2)提供硬件修改建議
3)更換兼容硬件方案
基礎(chǔ)功能開發(fā)(如Bootloader+驅(qū)動(dòng))約4-6周,完整系統(tǒng)(含GUI應(yīng)用)需8-12周。提供加急服務(wù)可縮短30%周期(費(fèi)用+20%)。